貝克帕金斯結合餅幹麵團,第一次填寫一台機器

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         <figcaption class= 貝克帕金斯封裝餅幹

相關標簽:黃油,餅幹,餅幹

貝克帕金斯已經開發出了一種封裝係統把餅幹麵團及其填充首次在一台機器。

機器,等待專利批準,可以使餅幹麵團完全封閉在一個模塊連接到一個標準wirecut機器。直到現在製造商需要一個獨立的單位。

巧克力、焦糖、奶油

餅幹”></a>
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          <p>餅幹可以有任何餡料足夠低的粘度,包括巧克力、焦糖、奶油、花生醬或果醬。</p>
          <p>基思·格雷厄姆,營銷經理貝克帕金斯說,從一開始就花了15個月的可行性研究敲定設計並申請專利申請。</p>
          <p>”<em>專利申請是在8月底,它通常需要一年進行評估</em>,”他說。</p>
          <p>”<em>封裝係統產生了大量的詢盤,我們與許多客戶密切合作但是我們不能透露他們是誰</em>”。</p>
          <p>格雷厄姆添加客戶現在可以做標準和封裝的餅幹在同一台機器上以最少的轉換時間和它並不局限於客戶購買wirecut機,因為它適用於現有的模型。</p>
          <p>”<em>有了餅幹,這是一個不斷增長的市場的一部分發展中適合更多的奢侈和放縱的這一類</em>,”Graham說。</p>
          <p>”<em>這是與清潔標簽。消費者越來越樂於接受他們的餅幹——一個寬容的對待,但正在尋找成分列表較短,僅包含他們意識到的東西</em>。</p>
          <p>”<em>在未來,我們希望看到更多的“自由”產品——尤其是無穀蛋白——他們正在迅速成為主流,沒有理由相信這不會轉移到餅幹市場</em>”。</p>
          <aside id=

Iris-die刀具影響麵團

這取決於模型封裝係統和虹膜機被安裝在,它可以花幾天在新機器上安裝機器和長在舊模型。

機器是通過注入流填充麵團缸的中心在wirecut死去。一組iris-die刀具然後卷曲麵團和填充,迫使麵團將填充。

一旦封裝餅幹輸送機他們通過在填塞或計量輥壓平。這個刪除任何機器是由虹膜死並確保所有餅幹包裝之前一樣的厚度。

格雷厄姆說貝克帕金斯目前正在大量的產品將於明年在英特帕克糖果,麥片粥和小吃行業,繼續改善的衛生設計範圍的餅幹,餅幹和餅幹設備。

英特帕克將在杜塞爾多夫,德國,於5月4到10,2017年。

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