英特帕克2017

Pladis任命博世青睞的技術供應商

通過吉爾Hyslop

——最後一次更新在格林尼治時間

與博世包裝技術Pladis跡象首選供應商協議。圖片:博世
與博世包裝技術Pladis跡象首選供應商協議。圖片:博世

相關標簽博世包裝技術羅伯特•博世公司

聯合餅幹公司所有者與博世包裝技術Pladis首選供應商簽署協議在英特帕克2017。

正式這鞏固了兩家公司未來的合作領域從處理和自動化技術為主要和次要包裝機器和係統包裝。

博世包裝技術已經安裝了幾個麥維他的製造商自動化包裝解決方案,以幫助其實現高度的靈活性在其包裝過程。

總部位於德國Waiblingen博世集團的部門雇傭了超過6300人,發展食品包裝解決方案,糖果和醫藥領域。

物聯網

博世集團是一個領先的物聯網公司,440年由羅伯特•博世公司和子公司在60個國家和地區公司。

€731億(820億美元)的德國公司利用其專業知識在傳感器技術,軟件,和服務,以及自己的物聯網雲,提供其客戶連接,跨域解決方案從一個來源。

簽署在英特帕克

博世包裝技術和Pladis之間的正式簽字儀式發生在2017年英特帕克,在杜塞爾多夫舉行,德國,本月初。

根據斯蒂芬博士康尼錫,博世包裝技術的總統,協會與Pladis公司的方法的一個例子。

他說,采用包裝解決方案可以長客戶的需求,協助客戶喜歡Pladis穩步擴大業務而不管他們的地理位置。

副主席阿裏Ulker Pladis,證實了£22億(28億美元)餅幹和糖果生產商“顯著增長的野心”和相信博世的支持。

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