英特帕克2023
Interpack 2023將推出餅幹和巧克力棒的新包裝解決方案
Syntegon將在今年的德國Interpack貿易博覽會上展示其在餅幹和巧克力棒水平包裝解決方案方麵的專業知識。
該公司表示，新的Syntegon IDH是一條生產線的核心，它可以靈活地將餅幹和餅幹包裝在由單一材料製成的托盤和流動包裝中，由於采用了集成直線電機的新型取放技術，它處理產品的時候特別輕柔。
除了溫和的處理，將展出的酒吧的高性能係統還提供了高水平的可持續性和數字化。該生產線配備了紙上成型肩，在將棒材放入TTM1頂裝紙箱中無膠成型紙箱之前，將棒材包裝在紙上，並配有集成鎖式成型站。此外，Syntegon將提供一種新的無線人機界麵(HMI)，允許運營商在任何時候訪問所有可用的信息和數字服務。
在其展台上，參觀者可以首次現場體驗IDH與HCS形式、填充和密封機相結合的全包裝風格的靈活性。Syntegon的產品經理Daniel Bossel表示，處理和分配cookie的拾取和放置解決方案基於一種新開發的技術。
”由於集成的直線電機，每個拾取器可以單獨對齊，允許他們處理甚至隨機的產品流。拾取者的數量最多可以增加到40個。在interpack, IDH實現了每分鍾最多800個產品的最大輸出-同時仍然保持其節省空間的設計。
“始終如一的溫和產品處理是Syntegon的優勢之一，在處理敏感產品時尤其重要。因此，直線電機也是下遊饋電模塊FIF的一部分。它們移動特別緩慢和平穩，以保護產品免受機械應力，從而最大限度地減少產品損失”。
在聯裝時，FIF進料模塊集成到HCS形式，灌裝和密封機器，並將餅幹堆，鼻涕蟲或托盤送入包裝機。然後，HCS將它們包裹在由單一材料製成的可回收薄膜中，並熱密封所有格式，以實現密封包裝和最佳的產品保護。
- Interpack 2023將於5月4日至5月10日在德國Düsseldorf舉行。
